Toshiba изменяет стратегию на рынке полупроводников и систем хранения данных

SSP специализируется на выпуске флэш-памяти, дискретных контроллеров, систем хранения данных и System-on-a-Chip решений. Как упоминается в источниках, это направление разделится на два новых - процессоры с интегрированной системной логикой и цифро-аналоговые процессоры. А направление по производству  датчиков изображения CMOS, которое было подразделением процессорного бизнеса SSP, теперь будет входить в состав подразделения по выпуску  флэш-памяти.

Ясуо Наруки заметил, что начиная с 2008 г., когда в результате уменьшения спроса на полупроводниковую продукцию компания понесла огромные убытки, проявились признаки улучшения финансовой ситуации: “Вернулся к прибыльности бизнес по производству памяти, на пути к возрождению находится бизнес дискретных полупроводниковых чипов и систем”.
Он сообщил о планах увеличения в общем объеме продукции доли чипов типа  TLC NAND и переходе на техпроцесс  1Znm, вместо  использующегося сейчас 1Ynm (второго поколения 19-нм технологии). В перспективе переход к памяти типа  BiCS (Bit Cost Scalable) с объемным размещением элементов. Такая стратегия ориентирована на постоянное уменьшение удельной стоимости памяти.

Руководители  Toshiba твердо уверены в стабильной позиции компании в гонке на рынке флэш-памяти NAND, отмечая что речь идет не только о использовании новых техпроцессов, но и о “технологическом фундаменте”. Осознавая, что в при процессе  1Znm может произойти достижение технологических пределов плотности размещения элементов на чипе,  Toshiba примерно к 2015 г. планирует перейти на выпуск  3D NAND памяти.

В сфере производства систем хранения данных компания собирается существенно увеличить объемы выпуска высокопроизводительных серверных HDD и SSD и в дальнейшем ориентироваться в основном на корпоративный рынок: к 2015 году планируется  удвоить их производство (на данный момент такие системы составляли только четверть продукции компании). Также планируется наладить выпуск SSD для кэширования ввода-вывода  для ускорения работы «тяжелых»  корпоративных приложений. Готовятся к производству высокоскоростные твердотельные диски с интерфейсом PCI Express.

В области дискретных полупроводников компания намерена сосредоточиться на выпуске дискретных силовых компонентов, а также  белых светодиодов. Для светодиодов планируется использовать технологию выращивания на кремниевой подложке недорогих нитрид-галлиевых (GaN) кристаллов,  в то время как большинство конкурентов компании в этой области используют сапфировые подложки. По некоторым данным, Toshiba добилась от получаемых светодиодов характеристик, не уступающих аналогам, выращенным на сапфировой подложке.

В области силовых компонентов Toshiba будет работать  над улучшением показателей Si-based MOSFET-транзисторов и других устройств нового поколения, выпущенных на основе нитрид-галлиевой технологии.

Другие направления полупроводникового бизнеса Toshiba тоже будут реформированы. Компания планирует существенно сократить продуктовую линейку логистических чипов, сосредоточившись на чипах, использующих процессорные приложения. Для цифро-аналоговых чипов планируется разработать промышленные приложения, способные в полной мере использовать их возможности для графической обработки информации.