Новости - Western Digital анонсировала новое поколение памяти BiCS4 3D NAND

Western Digital анонсировала новое поколение памяти BiCS4 3D NAND

28.07.2017

Компании SanDisk и Toshiba совместно начали продажи твердотельных накопителей, использующих 64-уровневую память BiCS3 TLC 3D NAND, а также анонсировала новое поколение памяти – 96-уровневую BiCS4 3D NAND.

Western Digital заявила о своей стратегии по увеличению плотности хранения данных: умещать больше данных на одну ячейку памяти. Western Digital представит комплектующие QLC с 4 битами на ячейку, созданные с использованием технологии 64-уровневой BiCS3 (ёмкость составит 768 ГБ). Это серьёзный скачок по сравнению с 512 ГБ BiCS3 TLC. Новые модули 3D QLC NAND планируется продавать по более демократичной цене, но производительность их останется близкой к 3D TLC NAND.

 

Western Digital анонсировала новое поколение памяти BiCS4 3D NAND

 

В объявлении Western Digital ни слова не сказала о надёжности новых дисков, хотя в прошлых заявлениях относительно 3D QLC NAND речь была о 1000 циклов перезаписи, что существенно выше, чем 100 – 150 циклов для модулей 3D QLC и сравнимо с 3D TLC NAND.

В планах Western Digital имеется создание 96-уровневой памяти BiCS4 ёмкостью до 1 ТБ. Старт производства BiCS4 намечен на 2018-2019 годы. 


Получайте новости с raidshop на почту


Или подпишитесь на наши новости
или